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　　芯片巨头AMD于5月21日晓谕，将在台湾地区AI生态系统投资跨越100亿好意思元，旨在扩大与日蟾光、矽品、力成等供应链伙伴的计谋互助，进步下一代AI基础要领的先进封装制造产能。

　　跟着AI欺诈加快普及，大师客户正马上彭胀AI基础要领以闲散日益增长的规画需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰示意，公司正将本身在高性能规画范围的指点地位，与台湾地区生态系统及大师计谋互助伙伴相结合，打造集成化的机架级AI基础要领，匡助客户加快部署下一代AI系统。

　　这次投资聚焦于处理AI硬件最大的物理瓶颈，2026世界杯买球赛的正规app即先进封装。AMD正与日蟾光、矽品互助配置下一代基于晶圆的2.5D桥接互连本领，该本领能权臣进步互连带宽并改善功耗成果，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力扶直。此外，AMD与力成科技共同考据了业界首款2.5D面板级EFB互连本领，扶直大范围高带宽互连，可部署更高成果的AI系统。

　　这些本领发扬旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm绽开软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM互助伙伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从计议端彭胀至大范围量产。

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